XS
SM
MD
LG
Equipment Information
Àú¾Ð È­ÇÐÁõÂøÀåÄ¡(ÆÛ´Ï½º ŸÀÔ)(Low Pressure Chemical Vapor Deposition (LP-CVD; Furnace Type))
ÀåºñÁ¤º¸
Equip. Info.
±âº»Á¤º¸
¼³ºñ¹øÈ£
10066239
Àåºñ¸í(ÇѱÛ)
Àú¾Ð È­ÇÐÁõÂøÀåÄ¡(ÆÛ´Ï½º ŸÀÔ)
Àåºñ¸í(¿µ¹®)
Low Pressure Chemical Vapor Deposition (LP-CVD; Furnace Type)
Á¦ÀÛ»ç
(ÁÖ)À¯ÁøÅ×Å©
¸ðµ¨¸í
BJM100
»ó¼¼Á¤º¸
Àåºñ»ç¾ç
Standard process : SiO2, SiN(PM1), Poly-si, Phos. Doped Poly-Si(PM2)
Process Temperature : 700¡É
Process Presuure : 50 ~ 300Torr
Wafer size : up to 8inch wafer
Gases : SiH4, N2O, NH3, N2, Ar(PM1), SiH4, 0.1%PH3, NF3, N2, Ar(PM2)
Ȱ¿ëºÐ¾ß
SiO2 : possible to prevent for W electrode oxidation
SiN : easy controllable refractive index 1.9~2.2 for NAND flash device
Poly-si : film microstructure control(columnar, random, amorphous silicon) polycrystalline grain structure control for small, randomly-oriented grains
liner, spacer, hardmask, wet etch stopper, W capping, gate stack electrode
Àåºñ¿î¿µÀηÂ
¼³Ä¡Àå¼Ò
³ª³ëÀ¶ÇÕ±â¼ú¿ø Ŭ¸°·ëµ¿ 2Ãþ Ŭ¸°·ë
¼Ò¼Ó
³ª³ëÀ¶ÇÕ±â¼ú¿ø
¼º¸í
ÃÖÂùÈ£
ÀüÈ­
054-279-0283
À̸ÞÀÏ
chanho@postech.ac.kr
µ¿ÀÏ/À¯»çÀåºñÁ¤º¸
Àåºñ¸í
À¯¼¼Æ÷ ºÐ¼®±â(High-end performance Flow Cytometer)
Á¦ÀÛ»ç
BD Biosciences
¸ðµ¨¸í
LSR Foretessa 4Laser
¼³Ä¡Àå¼Ò
202-1È£
Àåºñ¸í
(GLOCAL)°íÇØ»óµµ ½ºÆåÆ®·³ À¯¼¼Æ÷ ºÐ¼®±â(High parameter Flow Cytometer)
Á¦ÀÛ»ç
BD Biosciences
¸ðµ¨¸í
BD FACS Symphony A5 SE
¼³Ä¡Àå¼Ò
202-1È£
Àåºñ¸í
½Ç¸®ÄÜ Ä«¹ÙÀÌµå ¹Ú½º °¡¿­·Î(SiC Box Furnace)
Á¦ÀÛ»ç
(ÁÖ)¾ÆÀü°¡¿­»ê¾÷
¸ðµ¨¸í
AJ-SB1
¼³Ä¡Àå¼Ò
302È£
Àåºñ¸í
ÃÊ°í¼º´É ÀÚµ¿ ¼¼Æ÷ºÐ¼®±â(Ultra High-End Performance Flow Cytometry System)
Á¦ÀÛ»ç
Beckman Coulter
¸ðµ¨¸í
cyotoFLEX LX
¼³Ä¡Àå¼Ò
729È£
Àåºñ¸í
Áø°ø ¿­ÁõÂø ½Ã½ºÅÛ(Thermal Evaporating System)
Á¦ÀÛ»ç
´ëµ¿ÇÏÀÌÅØ
¸ðµ¨¸í
DD-GT103R
¼³Ä¡Àå¼Ò
C5 329È£
Àåºñ¸í
ÆÐ·²¸° ÁõÂø±â(Parylene Deposition System)
Á¦ÀÛ»ç
¿À¹æÅ×Å©³î·ÎÁö
¸ðµ¨¸í
OBT-PC300
¼³Ä¡Àå¼Ò
C5 329È£
Àåºñ¸í
ÆÞ½º ·¹ÀÌÀú ÁõÂø ½Ã½ºÅÛ(Pulsed Laser Deposition (PLD) System)
Á¦ÀÛ»ç
ÇѺû·¹ÀÌÀú
¸ðµ¨¸í
GPPA-A377
¼³Ä¡Àå¼Ò
C5 329È£
Àåºñ¸í
¿ø·á ÁõÂø ½Ã½ºÅÛ(Materials Deposition System with Piezoelectric Inkjet Catridge)
Á¦ÀÛ»ç
FUJIFILM
¸ðµ¨¸í
Dimatix DMP-2850
¼³Ä¡Àå¼Ò
C5 329È£
Àåºñ¸í
ÆÐ·²¸° ÁõÂø±â(Parylene Deposition System)
Á¦ÀÛ»ç
Specialty Coating Systems (SCS) - A KISCO Company
¸ðµ¨¸í
PDS Labcoter 2 (PDS 2010 LABCOTER)
¼³Ä¡Àå¼Ò
C5 720-1È£
Àåºñ¸í
3D ±¼ÀýÇö¹Ì°æ(Low coherence holotomography systems)
Á¦ÀÛ»ç
Tomocube
¸ðµ¨¸í
HT-X1
¼³Ä¡Àå¼Ò
C5, 722È£(¹ÙÀÌ¿ÀÇコÄɾÅÍ)
Àåºñ¸í
ÀüÀÚºö ÁõÂø±â(E-beam Evaporating System)
Á¦ÀÛ»ç
TEMESCAL/BOC COATING TECH
¸ðµ¨¸í
BDJ 1800
¼³Ä¡Àå¼Ò
LG¿¬±¸µ¿ 110È£
Àåºñ¸í
¿øÀÚÃþ ÁõÂø±â(Atomic Layer Deposition (ALD))
Á¦ÀÛ»ç
CN1
¸ðµ¨¸í
Atomic-Basic
¼³Ä¡Àå¼Ò
RIST1µ¿ 1139È£
Àåºñ¸í
ÀüÀÚºö ÁõÂø±â(E-beam Evaporating System)
Á¦ÀÛ»ç
Telemark
¸ðµ¨¸í
246-28
¼³Ä¡Àå¼Ò
RIST1µ¿ 1145È£
Àåºñ¸í
±Û·Î¿ì ¹æÀü ºÐ±¤ ºÐ¼®±â(Glow Discharge Spectrometer)
Á¦ÀÛ»ç
LECO
¸ðµ¨¸í
GDS850A
¼³Ä¡Àå¼Ò
RIST1µ¿ 1183È£
Àåºñ¸í
±Û·Î¿ì ¹æÀü ºÐ±¤ ºÐ¼®±â(Glow Discharge Spectrometer)
Á¦ÀÛ»ç
LECO
¸ðµ¨¸í
GDS850A
¼³Ä¡Àå¼Ò
RIST1µ¿ 1185È£
Àåºñ¸í
±Û·Î¿ì ¹æÀü Áú·®ºÐ¼®±â(Glow Discharge Mass Spectrometry (GD-MS))
Á¦ÀÛ»ç
Thermo Scientific
¸ðµ¨¸í
ELEMENT GD
¼³Ä¡Àå¼Ò
RIST1µ¿ 1302È£
Àåºñ¸í
ÀüÀÚºö ÁõÂø±â(E-beam Evaporating System)
Á¦ÀÛ»ç
Selcos
¸ðµ¨¸í
Cetus-E
¼³Ä¡Àå¼Ò
RIST3µ¿ 3104È£
Àåºñ¸í
¿­ È­ÇÐ ±â»ó ÁõÂø ÀåÄ¡(Thermal Chemical Vapor Deposition (CVD) System)
Á¦ÀÛ»ç
SNTEK
¸ðµ¨¸í
TCS5000
¼³Ä¡Àå¼Ò
RIST3µ¿ 3104È£
Àåºñ¸í
Áø°ø ¿­ÁõÂø ½Ã½ºÅÛ(Thermal Evaporating System)
Á¦ÀÛ»ç
TERALEADER
¸ðµ¨¸í
TLP1001
¼³Ä¡Àå¼Ò
RIST3µ¿ 3139È£
Àåºñ¸í
ÀüÀÚºö ÁõÂø±â(E-beam Evaporating System)
Á¦ÀÛ»ç
iNFOVION
¸ðµ¨¸í
-
¼³Ä¡Àå¼Ò
RIST3µ¿ 3147È£
Àåºñ¸í
ÇöóÁ ¿øÀÚÃþ ÁõÂø ½Ã½ºÅÛ(Plasma Enhanced Atomic Layer Deposition (PE-ALD) System)
Á¦ÀÛ»ç
ForALL
¸ðµ¨¸í
OZONE
¼³Ä¡Àå¼Ò
RIST3µ¿ 3223È£
Àåºñ¸í
ÆÞ½º ·¹ÀÌÀú ÁõÂø ½Ã½ºÅÛ(Pulsed Laser Deposition (PLD) System)
Á¦ÀÛ»ç
HIGGSLAB
¸ðµ¨¸í
PLD SYSTEM
¼³Ä¡Àå¼Ò
RIST3µ¿ 3263È£
Àåºñ¸í
ÆÞ½º ·¹ÀÌÀú ÁõÂø ½Ã½ºÅÛ(Pulsed Laser Deposition (PLD) System)
Á¦ÀÛ»ç
COHERENT
¸ðµ¨¸í
COMPex Pro 102 F
¼³Ä¡Àå¼Ò
RIST3µ¿ 3282È£
Àåºñ¸í
¼öÁ÷ Àü±â·Î(Vertical Tube Furnace)
Á¦ÀÛ»ç
Lenton
¸ðµ¨¸í
LTF 14/-/450
¼³Ä¡Àå¼Ò
RIST3µ¿ 3316È£
Àåºñ¸í
X-¼±±¤ÀüÀںб¤ºÐ¼®±â(XPS xonnectable Deposition system)
Á¦ÀÛ»ç
ULVAC-PHI, Inc.
¸ðµ¨¸í
PHI GENESIS Multi-tech Scanning XPS
¼³Ä¡Àå¼Ò
RIST3µ¿ 3360/3362È£
Àåºñ¸í
Áø°ø ¿­ÁõÂø ½Ã½ºÅÛ(Vacuum Thermal Evaporating System)
Á¦ÀÛ»ç
WOOSUNG HI-VAC
¸ðµ¨¸í
-
¼³Ä¡Àå¼Ò
RIST3µ¿ 3363È£
Àåºñ¸í
°í¼º´É À¯¼¼Æ÷ºÐ¼®±â(High Performance Flow Cytometer)
Á¦ÀÛ»ç
Becton Dickinson And Company
¸ðµ¨¸í
FACS Canto II
¼³Ä¡Àå¼Ò
°¡Å縯´ë ÀÇ»ý¸í°øÇבּ¸¼Ò
Àåºñ¸í
ÃʰíÁø°øÀú¿Â ÁÖ»çÅͳθµÇö¹Ì°æ(Ultra High Vacuum Low Temperature Scanning Tunneling Microscopy (STM))
Á¦ÀÛ»ç
Unisoku
¸ðµ¨¸í
USM 1200
¼³Ä¡Àå¼Ò
³ª³ëÀ¶ÇÕ±â¼ú¿ø 1Ãþ 101È£
Àåºñ¸í
°í¿Â ¿­Ã³¸®·Î(High Temperature Anneal Furnace)
Á¦ÀÛ»ç
ULVAC
¸ðµ¨¸í
PFS-6000-25
¼³Ä¡Àå¼Ò
³ª³ëÀ¶ÇÕ±â¼ú¿ø 216È£
Àåºñ¸í
°í¿Â ¿­Ã³¸®·Î(High Temperature Anneal Furnace)
Á¦ÀÛ»ç
ULVAC
¸ðµ¨¸í
PFS-6000-25
¼³Ä¡Àå¼Ò
³ª³ëÀ¶ÇÕ±â¼ú¿ø 216È£
Àåºñ¸í
Áø°ø ¿­ÁõÂø ½Ã½ºÅÛ(Thermal Evaporating System)
Á¦ÀÛ»ç
DDONG High Technologies
¸ðµ¨¸í
Thermal Evaporator System
¼³Ä¡Àå¼Ò
³ª³ëÀ¶ÇÕ±â¼ú¿ø 311È£
Àåºñ¸í
Àú¿¡³ÊÁö À̿ ¿¬¸¶±â(Gentle Mill (Low Energy Ion Milling System))
Á¦ÀÛ»ç
TechnoOrg Linda
¸ðµ¨¸í
IV5
¼³Ä¡Àå¼Ò
³ª³ëÀ¶ÇÕ±â¼ú¿ø ½ÃÆíÁغñ½Ç 312È£
Àåºñ¸í
ÀüÀÚºö ÁõÂø±â(E-beam Evaporating System)
Á¦ÀÛ»ç
Korea Vacuum Tech
¸ðµ¨¸í
KVE-C300160
¼³Ä¡Àå¼Ò
³ª³ëÀ¶ÇÕ±â¼ú¿ø Ŭ¸°·ëµ¿ 2Ãþ Ŭ¸°·ë
Àåºñ¸í
À¯±â¹° ÁõÂø±â(Organic Molecular Beam Deposition (OMBD) & Thermal Evaporator)
Á¦ÀÛ»ç
alpha-plus
¸ðµ¨¸í
OMBD & Thermal
¼³Ä¡Àå¼Ò
³ª³ëÀ¶ÇÕ±â¼ú¿ø Ŭ¸°·ëµ¿ 2Ãþ Ŭ¸°·ë
Àåºñ¸í
±Ý¼Ó À¯±â¹° È­Çбâ»óÁõÂø ½Ã½ºÅÛ(Metalorganic Chemical Vapor Deposition (MOVCD) System)
Á¦ÀÛ»ç
Jusung Eng.
¸ðµ¨¸í
Eureka 2000
¼³Ä¡Àå¼Ò
³ª³ëÀ¶ÇÕ±â¼ú¿ø Ŭ¸°·ëµ¿ 2Ãþ Ŭ¸°·ë
Àåºñ¸í
¿øÀÚÃþ ÁõÂø±â(Atomic Layer Deposition (ALD))
Á¦ÀÛ»ç
QUROS
¸ðµ¨¸í
Plus 200
¼³Ä¡Àå¼Ò
³ª³ëÀ¶ÇÕ±â¼ú¿ø Ŭ¸°·ëµ¿ 2Ãþ Ŭ¸°·ë
Àåºñ¸í
ÀüÀÚºö ÁõÂø±â(E-beam Evaporating System)
Á¦ÀÛ»ç
Korea Vacuum Tech
¸ðµ¨¸í
KVE-4000
¼³Ä¡Àå¼Ò
³ª³ëÀ¶ÇÕ±â¼ú¿ø Ŭ¸°·ëµ¿ 2Ãþ Ŭ¸°·ë
Àåºñ¸í
ÇöóÁ È­ÇÐ ±â»ó ÁõÂø±â(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition (PE-CVD))
Á¦ÀÛ»ç
¾ÆÅؽýºÅÛ
¸ðµ¨¸í
UF-CVD 200
¼³Ä¡Àå¼Ò
³ª³ëÀ¶ÇÕ±â¼ú¿ø Ŭ¸°·ëµ¿ 2Ãþ Ŭ¸°·ë
Àåºñ¸í
»ó¾Ð È­Çбâ»óÁõÂø¹ý(Atmosphere Pressure Chemical Vapor Deposition (APCVD))
Á¦ÀÛ»ç
Watkins Johnson
¸ðµ¨¸í
WJ-1000T
¼³Ä¡Àå¼Ò
³ª³ëÀ¶ÇÕ±â¼ú¿ø Ŭ¸°·ëµ¿ 2Ãþ Ŭ¸°·ë
Àåºñ¸í
°í¿Â¿­Ã³¸®¿ë V-ÆÛ´Ï½º(High Temperature Process V-Furnace)
Á¦ÀÛ»ç
TEL
¸ðµ¨¸í
Alpha-808SD
¼³Ä¡Àå¼Ò
³ª³ëÀ¶ÇÕ±â¼ú¿ø Ŭ¸°·ëµ¿ 2Ãþ Ŭ¸°·ë
Àåºñ¸í
½À½Ä»êÈ­¿ë V-ÆÛ´Ï½º(Wet Oxidation V-Furnace)
Á¦ÀÛ»ç
TEL
¸ðµ¨¸í
Alpha-808SD
¼³Ä¡Àå¼Ò
³ª³ëÀ¶ÇÕ±â¼ú¿ø Ŭ¸°·ëµ¿ 2Ãþ Ŭ¸°·ë
Àåºñ¸í
°Ç½Ä»êÈ­¿ë V-ÆÛ´Ï½º(Dry Oxidation V-Furnace)
Á¦ÀÛ»ç
TEL
¸ðµ¨¸í
Alpha-808DN
¼³Ä¡Àå¼Ò
³ª³ëÀ¶ÇÕ±â¼ú¿ø Ŭ¸°·ëµ¿ 2Ãþ Ŭ¸°·ë
Àåºñ¸í
ź¼Ò³ª³ëÆ©ºê ÇÕ¼º CVD(Carbon Nanotube (CNT) Synthesis Chemical Vapor Deposition (CVD))
Á¦ÀÛ»ç
¾ÆÅؽýºÅÛ
¸ðµ¨¸í
-
¼³Ä¡Àå¼Ò
³ª³ëÀ¶ÇÕ±â¼ú¿ø Ŭ¸°·ëµ¿ 2Ãþ Ŭ¸°·ë
Àåºñ¸í
ÇöóÁ È­ÇÐ ±â»ó ÁõÂø±â(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition (PE-CVD))
Á¦ÀÛ»ç
BMR Technology Co.
¸ðµ¨¸í
HiDep-SC
¼³Ä¡Àå¼Ò
³ª³ëÀ¶ÇÕ±â¼ú¿ø Ŭ¸°·ëµ¿ 2Ãþ Ŭ¸°·ë
Àåºñ¸í
ÀüÀÚºö ÁõÂø±â(E-beam Evaporating System)
Á¦ÀÛ»ç
Korea Vacuum Tech
¸ðµ¨¸í
KVE-C300160
¼³Ä¡Àå¼Ò
³ª³ëÀ¶ÇÕ±â¼ú¿ø Ŭ¸°·ëµ¿ 2Ãþ Ŭ¸°·ë
Àåºñ¸í
º¸È£¸·¿ë ÇöóÁ È­ÇÐ ±â»ó ÁõÂø±â(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition (PE-CVD) for Passivation)
Á¦ÀÛ»ç
TES
¸ðµ¨¸í
TELIA200
¼³Ä¡Àå¼Ò
³ª³ëÀ¶ÇÕ±â¼ú¿ø Ŭ¸°·ëµ¿ 2Ãþ Ŭ¸°·ë
Àåºñ¸í
¼öÁ÷È®»êÀü±â·Î(Vertical Pyro Furnace)
Á¦ÀÛ»ç
(ÁÖ)¸®µå¿£Áö´Ï¾î¸µ
¸ðµ¨¸í
VULCAN-V81RD
¼³Ä¡Àå¼Ò
³ª³ëÀ¶ÇÕ±â¼ú¿ø Ŭ¸°·ëµ¿ 2Ãþ Ŭ¸°·ë
Àåºñ¸í
ÇöóÁ È­ÇÐ ±â»ó ÁõÂø±â(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition (PE-CVD))
Á¦ÀÛ»ç
Korea Vacuum Tech
¸ðµ¨¸í
KVPED-T0583
¼³Ä¡Àå¼Ò
Á¦1°øÇаü 210È£
Àåºñ¸í
Áø°ø ¿­ÁõÂø ½Ã½ºÅÛ(Thermal Evaporating System)
Á¦ÀÛ»ç
GD-Tech
¸ðµ¨¸í
KVT-2008L
¼³Ä¡Àå¼Ò
Á¦1°øÇаü 210È£
Àåºñ¸í
ÀúÁØÀ§ ¾×ü¼¶±¤ºÐ¼®±â(Low Activity Liquid Scintillation Analyzer)
Á¦ÀÛ»ç
PerkinElmer
¸ðµ¨¸í
Tri-Carb 5110 TR
¼³Ä¡Àå¼Ò
Á¦1½ÇÇ赿 318È£
Àåºñ¸í
¸ð¼¼°üÇü°¡¿­·Î(Capillary Furnace System)
Á¦ÀÛ»ç
Malvern Instruments
¸ðµ¨¸í
Rosand RH7
¼³Ä¡Àå¼Ò
Á¦5°øÇаü 206È£
Àåºñ¸í
Áø°ø-°¡¾Ð ¿ëÇØ ¹× ¿¬¼ÓÁÖÁ¶ÀåÄ¡(Vacuum-over Pressure Continuous Casting Machine)
Á¦ÀÛ»ç
¢ßÄÉÀÌ¿¡ÀÌ¿¥¾ÆÀÌ
¸ðµ¨¸í
VCC 1000 (indutherm)
¼³Ä¡Àå¼Ò
ö°­´ëÇпø 272È£
Àåºñ¸í
¾ÆÅ©¿ëÇØ·Î(Arc Melting Furnace)
Á¦ÀÛ»ç
¾ÆÀ̾¾Æ¼
¸ðµ¨¸í
KHAM-500
¼³Ä¡Àå¼Ò
ö°­´ëÇпø 374È£
Àåºñ¸í
½ºÆÛÅÍ / Áø°øÁõÂø ÀåÄ¡(Sputtering / Vacuum Deposition System)
Á¦ÀÛ»ç
¾ÆÀ̾¾Æ¼
¸ðµ¨¸í
Ư¼öÁ¦ÀÛ
¼³Ä¡Àå¼Ò
ö°­´ëÇпø 374È£
Àåºñ¸í
°í¿Â¿­Ã³¸® Àü±â·Î(Tube Furnace)
Á¦ÀÛ»ç
Lenton
¸ðµ¨¸í
Lenton 1500 PTF-15/100/610
¼³Ä¡Àå¼Ò
ö°­´ëÇпø 380È£
Àåºñ¸í
°íÁø°ø·Î(High Vacuum Furnace)
Á¦ÀÛ»ç
¿¡ÀÌÆ¼¿¡ÇÁ(ATF)
¸ðµ¨¸í
Ư¼öÁ¦ÀÛ
¼³Ä¡Àå¼Ò
ö°­´ëÇпø 380È£
Àåºñ¸í
°í¼Ó°¡¿­·Î(High Temperature Rate Furnace)
Á¦ÀÛ»ç
¾ÆÀ̾¾Æ¼
¸ðµ¨¸í
Ư¼öÁ¦ÀÛ
¼³Ä¡Àå¼Ò
ö°­´ëÇпø 380È£
Àåºñ¸í
±Ý¼Ó Żź ¿­Ã³¸® ½Ã½ºÅÛ(Tube Type Furnace System)
Á¦ÀÛ»ç
¢ßº£½º
¸ðµ¨¸í
Ư¼öÁ¦ÀÛ
¼³Ä¡Àå¼Ò
ö°­´ëÇпø 380È£
Àåºñ¸í
IET ¸ôµåÇ÷°½º ½Ã·á Á¦Á¶ ÀåÄ¡(High Frequency Induction Furnacer)
Á¦ÀÛ»ç
¿¤ÅØ
¸ðµ¨¸í
Ư¼öÁ¦ÀÛ
¼³Ä¡Àå¼Ò
ö°­´ëÇпø 480È£
Àåºñ¸í
°í¿Â°¡¿­·Î(Image Furnace System)
Á¦ÀÛ»ç
ULVAC
¸ðµ¨¸í
MR-39H/D
¼³Ä¡Àå¼Ò
ö°­´ëÇпø 546È£
Àåºñ¸í
µµ°¡´Ï ºÎÇÏ ½Ã½ºÅÛ(1600 ¡ÆC Furnace Crucible Leading System)
Á¦ÀÛ»ç
Lenton
¸ðµ¨¸í
LTF-16/75/610
¼³Ä¡Àå¼Ò
ö°­´ëÇпø 546È£
Àåºñ¸í
±Þ¼Ó°¡¿­ÀåÄ¡(Infrared Gold Image Furnace)
Á¦ÀÛ»ç
ÅäÅ»¼Ö·ç¼Ç°úÇÐ
¸ðµ¨¸í
VHT-E44
¼³Ä¡Àå¼Ò
ö°­´ëÇпø 546È£
Àåºñ¸í
Àú¿Âȸȭ·Î(Low Temperature Furnace)
Á¦ÀÛ»ç
Lenton
¸ðµ¨¸í
LTF-175/80/350
¼³Ä¡Àå¼Ò
ö°­´ëÇпø 576È£
Àåºñ¸í
¼öÁ÷ȸȭ·Î(Vertical Furnace)
Á¦ÀÛ»ç
Lenton
¸ðµ¨¸í
LTF 17/75/30
¼³Ä¡Àå¼Ò
ö°­´ëÇпø 584È£
Àåºñ¸í
Àú¿Âȸȭ·Î(Low Temperature Furnace)
Á¦ÀÛ»ç
Lenton
¸ðµ¨¸í
LTF-17/75/300
¼³Ä¡Àå¼Ò
ö°­´ëÇпø 584È£
Àåºñ¸í
°í¿Â ¼öÁ÷ Àü±â·Î(Vertical Tube Furnace)
Á¦ÀÛ»ç
Lenton
¸ðµ¨¸í
Lenton LTF-175/80/350
¼³Ä¡Àå¼Ò
ö°­´ëÇпø 584È£
Àåºñ¸í
°í¿Â ¼öÁ÷ Àü±â·Î(Vertical Tube Furnace)
Á¦ÀÛ»ç
Lenton
¸ðµ¨¸í
Lenton LTF-175/80/350
¼³Ä¡Àå¼Ò
ö°­´ëÇпø 584È£
Àåºñ¸í
¿°¿å·Î(Furnace Salt Bath)
Á¦ÀÛ»ç
Lenton
¸ðµ¨¸í
LSBF-10/45
¼³Ä¡Àå¼Ò
ö°­´ëÇпø ´ëÇü½ÇÇ赿
Àåºñ¸í
°íÁÖÆÄ À¯µµ °¡¿­ ¿ëÇØ·Î(Vacuum Induction Melting and Casting Furnace)
Á¦ÀÛ»ç
ALD Vacuum Technologies
¸ðµ¨¸í
VIM4
¼³Ä¡Àå¼Ò
ö°­´ëÇпø ´ëÇü½ÇÇ赿
Àåºñ¸í
1400 ¡ÆC ¼öÁ÷ Æ©ºê ¿­Ã³¸® Àåºñ(1400 ¡ÆC Tube furnace)
Á¦ÀÛ»ç
Lenton
¸ðµ¨¸í
LTF-14/75/610
¼³Ä¡Àå¼Ò
ö°­´ëÇпø ´ëÇü½ÇÇ赿
Àåºñ¸í
Àü±âÈ­ÇÐ ºÐ¼®±â(Electrochemical Analyzer System)
Á¦ÀÛ»ç
Advanced Measurement Technology
¸ðµ¨¸í
2101A
¼³Ä¡Àå¼Ò
Çѱ¹·Îº¿À¶ÇÕ¿¬±¸¿ø 313È£
Àåºñ¸í
À¯¼¼Æ÷ºÐ¼®±â(Flow Cytometer)
Á¦ÀÛ»ç
Beckman Coulter
¸ðµ¨¸í
B75442
¼³Ä¡Àå¼Ò
ȯ°æ°øÇе¿ 327È£
Àåºñ¸í
TFF ½Ã½ºÅÛ(Tangential Flow Filtration (TFF) System)
Á¦ÀÛ»ç
MERCK
¸ðµ¨¸í
Cogent M1 TFF System
¼³Ä¡Àå¼Ò
ȯ°æ°øÇе¿ 331È£
Àåºñ¸í
À¯Ã¼È帧Á¤Áö ºÐ±¤±¤µµ°è(Stopped-flow Spectrometer)
Á¦ÀÛ»ç
AppliedPhotophysics
¸ðµ¨¸í
SX20
¼³Ä¡Àå¼Ò
ȯ°æ°øÇе¿ 334È£
»ç¿ëÁ¤º¸
Àåºñ¿ÀÇ¿©ºÎ
¡Û
ÀÚÀ²»ç¿ë¿©ºÎ
X
»ç¿ë·á
150,000¿ø(3000 Å ±âÁØ)
ÀÚ»êÁ¤º¸
Ãëµæ±Ý¾×
\ 693,000,000
ÃëµæÀÏ
2008-04-04
ÂüÁ¶»çÇ×
÷ºÎÆÄÀÏ
URL
https://www.google.com
Ű¿öµå
LP, CVD, SiO2, SiN, Poly-si, PH3, Phosphorus, P, Mask, Grain
XS
SM
MD
LG
77 Cheongam-ro, Nam-gu, Pohang, Gyeongbuk, Republic of Korea (37673)
+82-54-279-3653
Copyright ¨Ï All rights Reserved.
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