 기본정보 |
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설비번호 |
10201095 |
장비명(한글) |
 플립칩 본더
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장비명(영문) |
Flip Chip Bonder |
제작사 |
Smart Equipment Technology |
모델명 |
ACCµRA-M |
| 상세정보 |
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장비사양 |
본딩 암 칩과 기판 사이 최대 200N의 힘 발생, 본딩 암 450˚, 본딩 척 350˚(최대값), 광학, 정렬 스테이지 수동, 본딩 암 자동 |
활용분야 |
모바일 프로세서, 고성능 컴퓨터 칩, 메모리, 디스플레이 구동칩, 이미지 센서, RF 고주파 소자 등 |
| 장비운영인력 |
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설치장소 |
110호 |
소속 |
반도체대학원 |
성명 |
정승준 |
전화 |
010-4530-2015 |
이메일 |
tmdwns513@postech.ac.kr |
| 동일/유사장비정보 |
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장비명 |
웨이퍼 접합기(Wafer Bonder) |
제작사 |
Nano Sol Tech |
모델명 |
- |
설치장소 |
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장비명 |
반자동 와이어 본더(Semi Automatic Wire Bonder) |
제작사 |
TPT |
모델명 |
HB16 |
설치장소 |
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| 사용정보 |
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장비오픈여부 |
X |
자율사용여부 |
X |
사용료 |
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| 자산정보 |
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취득금액 |
\ 321,750,000 |
취득일 |
2026-05-08 |
| 참조사항 |
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첨부파일 |
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URL |
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| 키워드 |
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| 플립칩 본딩, 다이 본딩, 플립칩 본더, 열압착 본더, 반도체 후공정, 열압착 본딩, 패키징 공정, flip chip bonder, flip chip bonding | |
