 기본정보 |
|
설비번호 |
10091186 |
장비명(한글) |
 웨이퍼 접합기
|
장비명(영문) |
Wafer Bonder |
제작사 |
Nano Sol Tech |
모델명 |
- |
| 상세정보 |
|
장비사양 |
Wafer Bonder |
활용분야 |
wafer bonding |
| 장비운영인력 |
|
설치장소 |
제1공학관 210호 |
소속 |
신소재공학과 |
성명 |
이종람 |
전화 |
054-279-2152 |
이메일 |
jllee@postech.ac.kr |
| 동일/유사장비정보 |
|
장비명 |
플립칩 본더(Flip Chip Bonder) |
제작사 |
Smart Equipment Technology |
모델명 |
ACCµRA-M |
설치장소 |
|
장비명 |
웨이퍼분석 프로브 스테이션(Wafer Prober) |
제작사 |
Cascade Microtech |
모델명 |
Summit 11000 |
설치장소 |
|
장비명 |
LED 측정 시스템(Wafer-level LED Measurement System) |
제작사 |
WithLight |
모델명 |
OPI-170 |
설치장소 |
|
장비명 |
반자동 와이어 본더(Semi Automatic Wire Bonder) |
제작사 |
TPT |
모델명 |
HB16 |
설치장소 |
|
| 사용정보 |
|
장비오픈여부 |
X |
자율사용여부 |
X |
사용료 |
- |
| 자산정보 |
|
취득금액 |
\ 41,800,000 |
취득일 |
2011-04-19 |
| 참조사항 |
|
첨부파일 |
|
URL |
https://nstj.co.jp/home/en/ |
| 키워드 |
|
| Wafer Bonding | |
