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반자동 와이어 본더(Semi Automatic Wire Bonder)

장비정보
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장비공지
Equip. Notice 장비공지
Equipment Notice

기본정보
설비번호	10143268
장비명(한글)	반자동 와이어 본더
장비명(영문)	Semi Automatic Wire Bonder
제작사	TPT
모델명	HB16
상세정보
장비사양	We install extra-long bond arms/transducer in all our bonders. Further is the clamp and its screw installed on top of the tool instead of behind it. This unique combination is the key to access narrow spaces directly in the housing of your application.
활용분야	realizing new ideas and applications for microelectronics
장비운영인력
설치장소	제3공학관 308호
소속	물리학과
성명	신희득
전화	054-279-2066
이메일	heedeukshin@postech.ac.kr
동일/유사장비정보
장비명	플립칩 본더(Flip Chip Bonder)
제작사	Smart Equipment Technology
모델명	ACCµRA-M
설치장소	110호

장비명	반도체 스위칭 시스템(Semiconductor Switching System)
제작사	KEITHLEY Instruments
모델명	707B
설치장소	C5 330호

장비명	다이싱 절삭기(Automatic Dicing Saw)
제작사	DISCO
모델명	DAD3240
설치장소	C5 720-1호

장비명	반도체 디바이스 분석기(Semiconductor Device Analyzer)
제작사	Keysight Technologies
모델명	B1500A
설치장소	LG연구동 110호

장비명	반도체 디바이스 분석기(Semiconductor Device Analyzer)
제작사	Agilent Technologies
모델명	B1500A
설치장소	LG연구동 212호

장비명	비드 샘플러(Automatic Electric Bead Sampler)
제작사	Malvern Instruments
모델명	Claisse TheOX
설치장소	RIST1동 1310호

장비명	열량측정기(Automatic Isoperibol Calorimeter)
제작사	Parr Instrument Company
모델명	6400 Calorimeter
설치장소	RIST1동 1316호

장비명	반도체 분석기(Semiconductor Analyzer)
제작사	KEITHLEY Instruments
모델명	4220-PGU
설치장소	RIST3동 3104호

장비명	반도체 디바이스 분석기(Semiconductor Device Analyzer)
제작사	Agilent Technologies
모델명	B1500A
설치장소	RIST3동 3219호

장비명	반도체 특성 분석기(Semiconductor Characterization System)
제작사	KEITHLEY Instruments
모델명	4200
설치장소	RIST3동 3340호

장비명	생체내 형광분광 분석기(Automatic Multispectral In vivo Imaging)
제작사	CRI, INC
모델명	Maestro II
설치장소	가톨릭대 의생명공학연구소

장비명	자동 면역 분석기(Automatic Immunology Analyzer)
제작사	(주)사강래브텍
모델명	cobas e411
설치장소	가톨릭대 의생명공학연구소

장비명	CNC 와이어 컷팅 머신닝센터(Computerized Numerical Control (CNC) Wire Cut Machining Center)
제작사	SODICK
모델명	AL600G
설치장소	기계공작동 101호

장비명	자동 조직 처리기(Automatic Tissue Processor)
제작사	Thermo Scientific
모델명	Shandon Citadel 1000
설치장소	생명공학연구센터 402호

장비명	반도체 특성 분석기(Semiconductor Characterization System)
제작사	KEITHLEY Instruments
모델명	4200-SCS
설치장소	제1공학관 208호

장비명	웨이퍼 접합기(Wafer Bonder)
제작사	Nano Sol Tech
모델명	-
설치장소	제1공학관 210호

장비명	반도체 레이저(Tunable Semiconductor Laser)
제작사	Santec
모델명	TSL-550
설치장소	제3공학관 308호

장비명	대형절단기(Large Automatic Cut-off Machine)
제작사	Struers
모델명	Axitom-5
설치장소	철강대학원 146-8호

장비명	질소 및 단백질 분석장치(Automatic Nitrogen and Protein Analyzer)
제작사	Foss
모델명	Kjeltec 2300
설치장소	환경공학동 230호

장비명	산성비 자동채취기(Automatic Acid Rain Sampler)
제작사	Eigenbrodt GmbH & Co. KG
모델명	NSA 181 / KE
설치장소	환경공학동 옥상

사용정보
장비오픈여부	X
자율사용여부	X
사용료	-
자산정보
취득금액	\ 67,995,400
취득일	2018-10-29
참조사항
첨부파일
URL	https://www.tpt-wirebonder.com/hb16/
키워드
Wire Bonder